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——研讯社

月初重心强调过锂电中游材料的逻辑：最新数据表示，锂电4、5月排产均环比增长，4月增长在过往4年齐没见到过了，照旧在3月抢装预期下，诠释锂电需求很是繁盛。 在超预期的需求股东下，中游锂电材料加价有望提速。

今天5月最新排产数据落地，捏续超预期：

1）电板：5月环增15%、同增66%。

2）正极：5月环增11%、同增58%。

3）负极：5月环增6%、同增61%。

4）隔阂：5月环增2%、同增50%。

排产数据的超预期诠释现时行业需求繁盛，重迭最新一季报事迹集体超预期， 进一步印证此前说过的锂电中游材料的景气度逻辑。

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锂电中游材料除了此前强调过的正极、负极、电解液、隔阂这四大主材除外， 还有一个迫切的材料——铜箔。

铜箔不属于四大主材， 但算作负极集流体，铜箔上演着不成或缺的脚色——既要承载负极活性物资，又要网罗电流向外输出。

铜箔在锂电板总成本中占比约9%，而在分量上占比高达约13%，是影响电板质地能量密度的关节材料， 这意味着，铜箔的薄厚径直决定了电板能装若干活性物资、跑多远的路。

锂电铜箔现时技能演进的地方便是越薄越好，上一代主流是6 μm，当今的高端产物是 4.5μm。 铜箔厚度每减少1μm，电板能量密度可提高约2%， 1GWh电板用4.5μm铜箔比用6μm可减少用铜100多吨，检朴成本1000多万元。

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高端产能稀缺股东本轮锂电铜箔景气度结构性回升。

尽管往日几年行业大规模的扩产潮带来了形式上的雄壮产能，但简直能够踏实量产并知足头部企业严苛条目的高端有用产能，现实上高度聚合且增长逐步。

从供给端看，坐蓐极薄铜箔的中枢树立——生箔机，其拜托与调试周期漫长，导致高端产能的开释节律严重滞后。据行业调研，2026年锂电铜箔在建产能虽多，但现实可投产的有用增量极为有限。

这使得一朝下 游需求放量，高端产物便会出现“一箔难求”的病笃场地，加工费与产物价钱因此领有了坚实的底部撑捏。

从需求端看，之前强调过，储能仍是越过能源电板，成为锂电铜箔新的增长能源，银河国际而 储能电站对镌汰成本和提高能量密度的极致追求，径直锁定了对高性价比的极薄铜箔的海量需求。 2026年储能对锂电铜箔的需求增速瞻望进步40%，初次越过能源电板成为最大的需求拉能源量。

2025年，5μm及以下的极薄铜箔出货量占比仍在快速提高，瞻望2026年将冲破50%。这种技能迭代带来的溢价，权臣提高了头部企业的盈利武艺。

2026年3月行业开工率已提高至90%的高位，多家电板厂与铜箔供应商缔结保供条约，极薄铜箔加工费出现赫然上升。

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AI铜箔需求的崛起，进一步掀开高端铜箔的估值空间。

AI铜箔（电子电路铜箔）跟锂电铜箔有一定折柳，锂电铜箔关节办法是厚度和抗拉强度，而AI铜箔关节办法是 减少高频信号传输损耗，条目更好的形式粗鄙度和晶粒结构。

浮浅来说， AI铜箔在材料纯度、形式料理和信号好意思满性方面的条目达到了新的高度，技能壁垒更高，使得高端铜箔企业进一步解脱了同质化竞争。

面前AI铜箔主要包括 HVLP（超低详尽铜箔）和RTF（回转铜箔），其中 HVLP4铜箔正在成为将来的主流， 在统共这个词CCL成本中，HVLP铜箔的成本占比大约在30%-40%。

HVLP4是高壁垒产物，坐蓐难度极高，中枢在于私有的添加剂配方和精密的制程参数贬抑。人人HVLP4的供应弥远由日本古河电工、三井金属和中国台湾的金居主导。而国内厂商如若要进行扩产，由于中枢后料理树立依赖日本入口，面前交期在1.5年以上，产能开释速率很慢。 2026年边缘需求增量25-30万吨，供给增量仅约10万吨。

AI铜箔仍是出现显性的供不应求， AI铜箔的加价也已从预期走向现实。 国外巨头如日本三井金属早在2025年就已加价约15%，中国台湾厂商紧随自后。参加2026年，加价潮已明确传导至国内 。行业行家瞻望，2026年全年，电子电路铜箔瞻望将提价2-3次，累计涨幅有望达到20%-30%。

细心：再好的逻辑银河国际游戏平台官网，也得结合大盘涨跌趋势来遴荐介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非无动态贸易指点。股市有风险，入市需严慎，操作请风险自担。投资经考证号：A0030624080012

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